LED芯片制造设备现状及其工艺介绍 产业链下游为封装测试以及应用,是指将外引线连接到中游生产的LED芯片电极上,形成LED器件,再将这些器件应用于制造LED大型显示屏、LED背光源等最终产品的过程。在这一环节中使用的生产设备相对简单,并具备一定电子行业通用。www.136led.com