所谓半导体
照明(英文简称为LED)，是一种半导体固体发光器件。基于LED这项高新技术制造的发光产品，是一种新型的绿色光源产品，被认为是未来发展的趋势和第四代照明光源。由于LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED产业也被各国公认为照明领域最有发展前景的新兴产业。 科技部7日颁布了《半导体照明科技发展“十二五”专项
规划(征求意见稿)》(下称《规划》)。根据《规划》，到2012年，我国半导体照明产业规模要达到5000亿元，同时重点培育20—30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，并建成50个“十城万盏”试点示范城市。与此同时，《规划》要求，到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，LED产品成本降低至2011年的1/5。 在2011年1月到2012年4月间短短16个月里，有15家LED照明企业上市或过会待发。然而，自三安光电1996年上市，到2010年的15年里，不过有9家涉及LED业务的公司登陆沪深交易所。近期大量LED照明企业选择挺进IPO，其上市“加速度”形成的是想赶上政策的末班车。企业募集资金最主流的两种方式，一个是负债，一个是出让权益。负债融资，在一定的范围内，对企业来说是最合算的融资方法，第一，一般而言通过正常渠道的负债融资资金成本比较低。第二，如果通过负债来募集资金. 权益融资分两种：一，就是上市，在公开
市场上募集资金，二，就是私募股权的直接投资，总的来说，用权益投资，资金来源非常的稳定，在获得资金没有偿还的压力，获得资金可以长期适用。 产业上游缺乏专利和核心技术 下游低水平盲目投资和产能过剩现象频现
事实上，国家发改委等部门此前联合颁布的《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)已明确要求，各级财税、发展改革、科技等部门要鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化;推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策;推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。 近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国自2000年起，投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟在2000年7月宣布启动“彩虹计划”。由863计划支持，科技部在2003年6月份首次提出了发展半导体照明的计划。但是，从“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”的产业链划分角度上分析，目前我国在衬底材料、外延及芯片制备等LED上游产业专利和核心技术缺乏现象明显，与此同时，产业中下游低水平盲目投资和产能过剩情况也时常发生，导致产业整体水平不高。而且LED产业标准和检测体系也尚待建立完善。
