2018年中国LED行业发展趋势及市场前景预测
新闻类别：行业资讯    发布时间：2018/7/17 14:34:30    浏览次数：825次    关闭

根据LED生产流程，LED产业链分为上游外延片生长及LED芯片制造、中游LED封装和下游LED产品应用。上游衬底及外延片生产的技术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业；芯片制造是将单晶片经过先刻、腐蚀等程序切割出LED芯片，制造过程也较为复杂。中游封装主要是挃用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片与支架包封起来的过程。下游LED应用产品制造是将封装好的芯片进行测试、分选，通过揑件、装配等工序形成最终产品，应用于照明、显示、背先等领域。受到LED下游照明应用(包含普通照明及特种照明)及小间距显示屏的推动，整个LED行业呈现出快速增长的势头。2017年中国LED行业总体产值达6368亿元，相对于2014年LED总体产值3446亿元，CAGR达到22.7%。2020年中国LED总体产值将突破10000亿元，2017-2020年CAGR在18%左右。在LED产业链中，下游应用占据主导地位，占比约为8成，LED芯片占比3%。2017年中国大陆LED芯片扩产较快，产值达到188亿元，同比增长29.7%，占全球LED芯片产值近40%。2018-2019年中国LED芯片企业将继续扩产，预计2019年中国大陆LED芯片产值占全球产值50%以上。2017年中国大陆MOCVD机台(生产LED芯片的主要机器)数量同比增长18%，达到1612台，预计2020年我国MOCVD设备将达到2300台。海外厂商扩产动力不足，扩产的主力是中国大陆厂商。随着中国陆资MOCVD设备商包括中晟先甴和中微半导体等逐渐崛起，设备国产化有望进一步降低中国LED芯片生产成本，增强国内芯片大厂的国际竞争力。